ノイズ対策セミナーのご案内と申込み方法【参加費無料】

皆様、いつもお世話になっております。
本日は、弊社で開催するノイズセミナーのお知らせです。

一昨年にも同じセミナーを6回開催致しましたが、その際には30名という募集人員に対して、2倍以上の皆様から参加希望を頂き、急きょ同じテーマを2回行うなどして大変な思いをしました。
裏を返せば、それだけお困りの皆様が多いということだと思います。

そんな訳で、今年もまた沢山の協力者にご支援を頂き、一昨年と同じ様なセミナーを開催しようと考えております。今回は100名ほど収容できる会場を確保しましたので、前回の様に皆様にご不便をおかけすることはないと思います。

【セミナー詳細】

◆第1回目 電源設計の勘所

講師:青木様(東芝インフラシステムズ)、新井様(菊水電子工業)
6月1日(金)13:00開場 13:30開始 ~ 17:30終了

 

最近お困りの方が特に増えているDCDCコンバータの設計について、ノイズの原因から対策、対策部品選定など様々な観点で説明する予定です。
自動車に使われる小型・大容量電源では、設計によってAM帯からFM, 地デジの帯域まで広範囲にノイズを発生させることがあります。設計上の注意点、対策について分かりやすく説明します。
また、これとは別にオンボードDCDC電源。動作速度はそれほど速くないのに、なぜか数100MHzのノイズに悩まされることがあります。その主な要因は何でしょうか。
本セミナーでは回路や使われているデバイスなどから、ノイズの原因に迫ります。

 

◆第2回目 低ノイズのプリント基板を設計するために

7月13日(金)12:15開場 13:00開始 ~ 17:30終了

 

13:00~13:50   矢口様(NECソリューションイノベータ)
13:50~14:20   池田様(日本航空電子工業)
14:20~14:50   小川様(リコー)
―休憩(10分)―
15:00~15:30   新井様(菊水電子工業)
15:30~16:00   青木様(東芝インフラシステムズ)

16:00~16:10   中村様(KEC関西電子工業振興センター)
―休憩(20分)―
16:30~17:30   パネルディスカッション「どんな設計がノイズを下げるか」

 

まずは前座で、NECの矢口様から「低ノイズのプリント基板を設計するため」のルールについて分かりやすく説明します。あまりノイズに詳しくない方、これから高速回路を設計しなければならない方にとっては必須の内容です。
昨年夏に開催されたサマーセミナー(学会)での発表内容、基板設計ルールの細かい説明、DEMITASNXの効果的な使い方などの説明を行う予定。
DEMITASNXが指摘する通りにパスコンを置いていくと、部品の数がどんどん膨らみます。喜ぶのは部品メーカーだけ。どのあたりで切り上げるべきか皆で考えてみたいと思います。
その後、エレクトロニクス実装学会 低ノイズ研究会のメンバーがプリント基板設計について自らの思いを語ります。皆、現場で苦労している方ばかりです。
最後にパネルディスカッション。ここではいつも話題になるグラウンド分離、FGとSG、スルーホ―ルの重要性、部品配置で気を付けるべきポイントなどについて議論します。
テキストに書けない面白い話が沢山出てくると思います。

 

◆第3回目 高周波回路およびプリント基板設計上で注意すべきこと

講師:市川様(アイラボラトリー)、小川様(MEL)
8月3日(金)13:00開場 13:30開始 ~ 17:45終了予定

 

高周波回路というと、Sパラメータとかスミスチャート、行列など、話がいきなり難しくなってしまうので、理解しにくいテーマではあります。
このセミナーではあえてその理論を出来るだけ分かりやすくお伝えしようと思います。
ただでさえ難しい話をてんこ盛りで話す小川様なので、どこまで実現できるか分かりませんが、最近の高速回路の中にはギガヘルツで動作するものが多く、正しく動かさなければ製品になりません。つまり必須の技術。

お二人とも高周波の専門家なので、難しい話になるかも知れませんが、前回のセミナーと同じ様に、キーポイントで割り込みを入れます。単行本では絶対に習得できない内容です。

 

◆第4回目 対策部品の効果的な使い方

講師:菊池様(TDK)
9月7日(金)13:00開場 13:30開始 ~ 17:30終了

 

回路設計の段階でパスコン、フィルタなど思いつくところに色々配置しますよね。それが本当に機能しているかどうか、どのフェーズで判断します?あるいはお守りですか?
まずは部品の構造、特徴などを良く理解したうえで、必要なところに必要なだけ部品を使いましょう。
前回セミナーのアンケート結果でかなり多かった「パスコンと三端子コンデンサの使い方と効果が良く分かった」というご意見。今回もまた分かりやすく解説します。
部品屋と使う側の立場で、様々な意見が出てくると思います。
講師の一方的な説明ではなく、聴講者の皆さんにも議論に参加して頂けます。日ごろの疑問を、是非講師やセミナー支援者にぶつけてみてください。

 

◆第5回目 熱設計、対策はこれからの商品開発で必須の技術!【満席】

11月2日(金)13:00開場 13:30開始 ~ 17:30終了

講師:国峯様

 

熱とノイズは切り離せません。前回大好評だった熱設計の問題について、著名な国峯様にお話し頂きます。
前回はあまりに質問が多く、用意した資料の半分も話せなかったとのお話でした。簡単に言ってしまえば、発熱部品より温度の低いところが周囲になければ、対策は出来ない。そこでヒートシンクやファンが出てくるわけです。いわゆる強制空冷。一体どれくらいの風量が必要なのでしょう。べらぼうに大きなファンは真夏の扇風機代わりになるかも知れませんが、コストもべらぼう。ファンが必要か、ヒートシンクだけでいけるか。
これらの疑問に全てお答えして頂けると思います。

ちょっとしつこいですが、ヒートシンクをFGに落すべきか、SGに落すか、あるいはどこにも落とさず電気的に浮かしておくべきか。ヒートシンクがアンテナになってノイズを放射することはあまりにも有名な現象。これについてMELの小川様が簡単な3Dモデルを使って電磁界シミュレータで解いてみたいとのお話もあります。
どの様な結論に至るか、お楽しみに。

 

◆第6回目 電磁界シミュレータのお話

講師:池田様(日本航空電子)、小川様(MEL)
12月7日(金)13:00開場 13:30開始 ~ 17:30終了

 

シミュレーションベンダーは、シミュレータを使えばあたかも問題が解決するかの様に話しますが、計算結果から意味のあるデータを読み取るのはとても難しいと思います。実際の回路設計や波形、放射ノイズの測定経験が無いとさらに難しくなることでしょう。
本セミナーでは、様々なシミュレータの長所、短所をはじめ、実際に簡単なモデルでシミュレーションしたときの結果をどうみるかなど、具体的に説明します。

高価な電磁界シミュレータを購入したのにいまだに使いこなせていない方、苦労してシミュレーションはしてみたが、シミュレータが何を訴えているか分からず茫然としている方。会社に知られずこっそりお越しください。
1日で悩み解消とはならないかも知れませんが、ご自分に何が不足しているか、どうしなければならないかが少しはお分かり頂けると思います。

 

さて、一昨年セミナーを行ったことはすでにお話しましたが、参加者のコメントを一部紹介します。

・グラウンドの分離について、一つ一つの例の図と結果を交えて視覚的に説明してくれたので、漠然と結果だけを聞くより分かりやすかった。皆さんの議論により、それぞれの例についての理解が深まり面白かった(基板設計者)。
・グラウンド分離の難しさが良く理解できた(基板設計者)
・熱設計の考え方が良くわかった。是非続きも聞きたい(回路設計者)
・意見、質問がざっくばらんな感じでできるのがとてもよかった(回路設計者)
・ESDによる誤動作の原因が視覚的に見え、大変参考になった(回路設計者)
・基板のレジスト有無で、熱に効果があるのは「有」の方。興味深い。
いろいろな業種の方の話が聞けて、とても貴重な時間になった(基板設計者)
・「パッケージ内部の話」「グラウンド分離」が非常に興味深かった(回路設計者)
・くだけた雰囲気で、より集中できた。会場がもっと広いと良かった(ノイズエンジニア)
・今後はパッケージの中も気にしながら基板を設計しようと思います(回路設計者)
・ベタグラウンドが有効でない場合があることが興味深かった。
高周波とEMCは同じであるとのこと、非常にためになりました(回路設計者)

他にもたくさんの方からご意見を頂きました。
今回のセミナーでは、これらのご意見を参考に、より良い内容にしていこうと考えています。

 

以上がセミナーの紹介です。

 

是非参加したいと思われる方は、以下の申込書に記入の上、
㈱システムデザイン研究所 セミナー係 までご返信ください。

 

【参加費】

無料。
定員に達し次第、募集を締め切ります。

 

※皆様へお願い
①前回のセミナーで直前になってキャンセルが発生したことが御座います。
他に、是非参加したいという方がいらっしゃいますので、できるだけ早めにご連絡頂くか、代わりの方にご参加頂くかして頂きたいと思います。
また、会場が広いので同一企業様から複数の方の参加も問題ありません。
ただし、あまり多くの団体は困ります。ご自身でご判断ください。
②ツールベンダー様の参加はお断り致します。
③PCの持ち込みは可能ですが、電源を用意できないためフル充電でお越しください。

 

【開催場所】

◆6月1日(金)、8月3日(金)、9月7日(金)
横浜ラポール 大会議室(2階)
http://www.yokohama-rf.jp/rapport/access/
・JR横浜線 新横浜駅(北口)より徒歩10分

 

◆11月2日(金)

ハロー貸会議室新横浜(7階ーB)

横浜市港北区新横浜2-7-19 竹生第2ビル ※ビル1階「瀬戸うどん」の右側に入口がございます。

ハロー会議室新横浜(地図)

・JR横浜線 新横浜駅(北口)より徒歩8分

 

◆7月13日(金)、12月7日(金)

日産スタジアム内「横浜市スポーツ医科学センター」大研修室

http://www.yspc-ysmc.jp/ysmc/know/access.html

・JR横浜線・東海道新幹線「新横浜駅」北口より徒歩15分
・横浜市営地下鉄ブルーライン「新横浜駅」8番出口(日産スタジアム方面)より徒歩15分
・JR横浜線「小机駅」より徒歩15分
・新横浜駅、新羽駅、仲町台駅、綱島駅から「日産スタジアム前」に停まるバスもございます。
JR新横浜駅からのルート詳細
http://www.nissan-stadium.jp/access/shinyokohama.php

 

【申込み方法】

以下のフォーマットをメールにコピーし、
㈱システムデザイン研究所 セミナー係(sales@k-sdl.com)までお送りください。

 

■氏名(フルネーム):
■カナ:
■会社名:
■部署:
■電話番号:
■メールアドレス:
■参加されるセミナー日程に〇印をお願いします
例 ) 〇 6/1(金)「電源設計の勘所」

 

6/1(金)「電源設計の勘所」
7/13(金) 「低ノイズのプリント基板を設計するために」
8/3(金)「高周波回路及びプリント基板設計上で注意すべきこと」
9/7(金)「対策部品の効果的な使い方」
【満席】11/2(金) 「熱設計、対策はこれからの商品開発で必須の技術!」
12/7(金) 「電磁界シミュレータのお話」

 

セミナー、その他に関するご質問がございましたら、お気軽にお問合せください。
皆様のご参加を、お待ちしております。

 

【問い合わせ先】

株式会社システムデザイン研究所
HP : http://www.k-sdl.com/
Mail:sales@k-sdl.com
Tel:045-548-4117