パスコンは、多ければ多いほどよいのか？

LSIの電源とグランドの端子のペアごとに、バイパスコンデンサ（パスコン）を一つずつ入れる。これが一般的な設計法です。これを実現しようとすると、とてつもなくたくさんのコンデンサを使わなければなりません。

でも、もしこれらの多くが「お守り」だとしたら、どうでしょうか。

パスコンは、LSIの電源とグランドの間のインピーダンスを下げるために使います。電源回路からLSIまで、高い周波数成分を含んだ電流が長い距離を流れると、ノイズの大きな基板になってしまいます。そこで、パスコンに電荷を溜めておき、短い距離で電流を供給するのです。

電源・グランド間のインピーダンスをどれくらいにすればよいかは、LSIによって決まっています。これをターゲットインピーダンスといいます。そのインピーダンスはパスコンの容量で決まるので、マージンを多く見れば見るほど、パスコンの数は増えていきます。

BGAパッケージの裏側に配置されたパスコン（図6の四角いところ）です。たくさん搭載されている様子が分かります。図7は、そのときの電源・グランド間のインピーダンス特性です。ターゲットインピーダンスに対して、だいぶ余裕があります。

図8と図9は、パスコンを10個取ってしまったときの特性です。あまり大きな変化はありません。

部品が多くなれば、プリント基板設計の難易度が上がります。空いたスペースに部品を置いて長い配線で結ばざるを得なかったり、半田面に置いてスルーホールで接続したり。すると、配線の影響で部品の効果を十分に発揮できなかったり、スルーホールによってグランドインピーダンスが上がってしまったりと、新たな問題を作ってしまうことになります。

コストの面でも差は大きくなります。たとえば基板1枚あたり50個の部品を減らして、組立費込みで100円のコストダウンができたとします。1万枚で100万円です。